本标准适用于半导体工业拉制单晶用的透明石英玻璃坩埚。     

    半导体用透明石英玻璃坩埚有QSG1高纯透明石英玻璃坩埚与QSG2透明石英玻璃坩 

埚两种。   

                        一、技术栗求   

    1．物理、化学性能指标   

    （1）化学成分   

a．QSG1高纯透明石英玻璃坩埚   

铝、钙、镁、钛、铜、铁、钴、镍、锰、硼、钾、钠、锂十三个杂质元素的总含量不 

得大于0．001％。   

其中：铝≤5×l0[-4]％；      铜≤0．l×l0[-4]％；   

      铁≤0．5×l0[-4]％；   硼≤0．1×l0[-4]％； 

      钾≤1×l0[-4]％；      钠≤1×10[-4]％。   

6．QSG2透明石英玻璃坩埚   

铝、钙、镁、钛、铜、铁、钴、镍、锰、硼、钾、钠、锂十三个杂质元素的总含量不 

得大于0．01％。   

其中：铝≤60×10[-4]％；     铜≤0．1×l0[-4]％；  

      铁≤5×l0[-4]％；      硼≤0．3×l0[-4]％；  

      钾≤4×l0[-4]％；      钠≤4×l0[-4]％。     

    （2）热稳定性。   

    试样在1100℃至20℃温度急变下试验三次，不产生裂纹。   

    （3）抗析晶性   

    试样在1200℃温度下恒温半小时，对于高纯透明石英玻璃坩埚不允许出现直径大 

于0．5毫米的析晶白点；对于透明石英玻璃坩埚不允许出现直径大于3毫米的析晶白点， 

0.5￣3毫米的析晶白点，每100平方厘米不得超过10个。     

2．外观指标   

    （1）两种坩埚均按外观指标分为二级（见表1）。 

    表１ 

      项    目                               外  观  指  标 

                                          一 级           二级 

气   直径    弧度部分                   0.1￣0.2        0.3￣0.4 

     毫米    直线部分                   0.1￣0.3        0.3￣0.7 

泡   允许数量（个/厘米[2]）               ≤3             ≤6 

气   丝状长径（毫米）                   0.5￣3.0        1.0￣7.0 

泡   点状直径（毫米）                   0.3￣2.0        0.5￣3.0 

群   允许总数（个/100厘米[2]）            ≤5             ≤8 

暗   长    径   弧度部分 

       毫米     直线部分 

疤   允许数量（条/100厘米[2]）            ≤2             ≤4 

色   丝状长径（毫米）                   0.1￣1.0        0.2￣1.5 

     点状直径（毫米）                   0.1￣0.3        0.2￣0.5 

斑   允许总数（个/100厘米[2]）            ≤2             ≤4 

     揪痕直径（毫米）                     不允许          ≤13                

揪   揪痕深度（毫米）                     不允许          ≤0.3               

     揪  痕  D 100毫米以下坩埚            不允许          ≤2                 

痕   数  量  D 100￣130毫米坩埚                           ≤3                 

透明颗粒允许数量（个/100厘米[2]）         ≤10            ≤30 

波纹（毫米）                              ≤0.2           ≤0.3 

桔  皮                                    不允许          按标样 

云  雾                                    不允许                不允许 

 

    注：ⅱ①缺陷宽度小于点状下限的按丝状计。 

          ②非圆形缺陷的直径按算术平均值计。 

 

（2）坩埚口部应细磨（内外倒角）戍烧圆。不得有缺口，不得有深、宽大于4毫米的 

表皮崩落。   

（3）坩埚表面光滑整洁，内表面不允许有色斑。   

（4）不允许有沾污和析晶。   

                      二、形状与规格尺寸?    

3．半导体用透明石英玻璃坩埚的形状与规格尺寸应符合下图及表2的规定。 

 

    表２      单位：毫米 

外  径     高  度    底半径      厚度范围      同一横截面的厚度公差 

  D          H         R 

 80+0.5     60+2      D-1        2.0￣2.8             0.3 

   -0.8       -1     ─── 

                       2 

 90+0.5     70+2      D-1        2.0￣2.8             0.3 

   -0.8       -1     ─── 

                       2 

100+0.5     80+2      D-2        2.0￣2.8             0.3 

   -1.0       -1     ─── 

                       2 

106+0.5     90+2      D-1        2.0￣2.8             0.3 

   -1.0       -1     ─── 

                       2 

114+0.5     75±2     D-1        2.0￣2.8             0.3 

   -1.0              ─── 

                       2 

130+0.5    110±2     D-1        2.0￣2.8             0.4 

   -1.5              ─── 

                       2 

    注：D 130毫米以上坩埚按协议。 

 

        三、试验方法 

4．化学成分  

    按JC 186－81《石英玻璃原料及制品中微量杂质元素的分析方法》中的规定进行。  

5．热稳定性  

    按JC  187－73《石英玻璃热稳定性检验方法》中的规定进行。   

6．抗结晶性   

    按JC 188－73《石英玻璃抗结晶性检验方法》中的规定进行。   

7．气泡 

    按JC190－81《透明石英玻璃气泡、气线检验方法》中的规定进行。